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2020-08-18

RIGAKU日本理学新一代形貌检测系统 XRTmicron

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<p>●X射线源：微焦点高亮度旋转阳极<br/><span style="text-wrap: wrap;">●</span>入射光学器件：多层平行光束准直器<br/><span style="text-wrap: wrap;">●</span>可使用晶体准直器<br/><span style="text-wrap: wrap;">●自动更换样品（以水平配置为例）<br/><span style="text-wrap: wrap;">●</span>兼容投射&反射几何的测角仪系统<br/><span style="text-wrap: wrap;">●使用高灵敏度和高分辨率X 射线照相机捕获数字图像<br/><span style="text-wrap: wrap;">●位错形貌图像分析<br/><span style="text-wrap: wrap;">●不仅用于研发，也用于批量质量管控</span></span><br/></span></span></p>
半导体芯片老化和逻辑测试系统

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<p>生产厂家：Aehr Test Systems</p><p>从工艺到生产的解决方案：<br/></p><p>FOX-CP <strong>Single Wafer Stepping  Test & Burn-In System</strong></p><p>FOX-NP <strong>Dual WaferPak & Dual DiePak  Test & Burn-In System</strong></p><p>FOX-XP <strong>Multi WaferPak & Multi DiePak  Test & Burn-In System</strong></p><p>FOX-P <strong>WaferPak Contactors</strong></p><p>FOX-P <strong>DiePak Carrier</strong></p><p><span style="text-indent: 0.01in; font-size: 15px; font-family: Arial; color: black; letter-spacing: 0px; font-weight: bold;"><br/></span><br/></p>
半导体晶片倒角测量仪

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<p>生产厂家：雄飞株式会社<br/>产品型号：EGPRO-EN<br/><span style="font-size:14px;font-family:等线">（可根据客户的要求订制定位边或notch的测量功能）<br/> ※测量定位边指的是测量定位边的长度<br/></span>产品特点：可在1台设备上实现对晶片边缘圆周部分、定位边和notch的形状以及尺寸等的测量</p><p class="MsoListParagraph" style="margin-left:48px">①<span style="font:9px 'Times New Roman'">    </span>非接触式测量</p><p style="margin-left:48px">②<span style="font:9px 'Times New Roman'">    </span>可对应晶片直径：φ2”~φ12”</p><p style="margin-left:48px">③<span style="font:9px 'Times New Roman'">    </span>可对应晶片厚度：200μm～1,500μm（需更换镜头）</p><p style="margin-left:48px">④<span style="font:9px 'Times New Roman'">    </span>130万像素CCD黑白摄像头</p><p style="margin-left:48px">⑤<span style="font:9px 'Times New Roman'">    </span>直径测量（可选功能）</p><p style=";line-height:150%;text-indent:0in;text-align:left;direction:ltr;unicode-bidi: embed;vertical-align:baseline"><br/></p>
半导体晶片倒角机

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<p>生产厂家：雄飞株式会社<br/>产品型号：YH-8800<br/>产品特点：</p><p class="MsoListParagraph" style="margin-left:24px"><strong>①<span style="font:9px 'Times New Roman'">    </span></strong><strong>中心对齐准确性高 </strong></p><p>晶片的中心对齐（centering）在雄飞自主设计的传送机械臂上进行，使得切削精度飞跃性地提高，其对齐精度为<strong>±30µm</strong>以内<strong>。</strong></p><p>由于中心对齐准确性高，完成加工后，可实现notch或定位边的精准晶向定位。</p><p class="MsoListParagraph" style="margin-left:24px"><strong>②<span style="font:9px 'Times New Roman'">    </span></strong><strong>耗材使用寿命更长</strong></p><p>由于中心对齐的准确度高，加工时能够控制好去除量，不会过度切削。</p><p>因此可减少砂轮磨损程度，提高砂轮使用寿命，极大限度缩短为更换砂轮而停机的时间长度。</p><p class="MsoListParagraph" style="margin-left:24px"><strong>③<span style="font:9px 'Times New Roman'">    </span></strong><strong>高产出</strong></p><p>具备2个加工轴，可独立控制，因此也可1轴单独加工。与单轴设备相比，双轴设备可将加工效率提高20%。</p><p><br/></p>
高精度全自动减薄机

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<p class="MsoListParagraph" style="margin-left:24px">生产厂家：秀和工业株式会社<br/>产品型号：SGM-9100<br/>产品特点：<br/>①<span style="font:9px 'Times New Roman'">    </span>本款全自动减薄机适用于化合物半导体晶片等切削研磨加工难度大的脆性材料。</p><p class="MsoListParagraph" style="margin-left:24px">②<span style="font:9px 'Times New Roman'">    </span>设备自带减薄加工工艺，可实现高精度加工。操作方式为片盒到片盒(cassette to cassette)。通过转盘、转盘上配备的3个晶片载台以及2个砂轮轴等装置，实现晶片减薄流程的高度自动化。</p><p class="MsoListParagraph" style="margin-left:24px">③<span style="font:9px 'Times New Roman'">    </span>设备具备高刚性，砂轮轴配备11kW高功率马达，因此特别适合对直径不超过8英寸的硬脆材料进行高速切削研磨。</p><p class="MsoListParagraph" style="margin-left:24px">④<span style="font:9px 'Times New Roman'">    </span>采用与工件材质相适应的专用砂轮，搭配适用于化合物半导体晶片的加工工艺，从而为用户提供多种减薄加工的解决方案。</p><p><br/></p>
碳化硅（SiC）外延炉

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氮化镓（GaN）MOCVD系统

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晶片晶格畸变应力扫描仪

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