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半导体晶片倒角测量仪
    发布时间: 2023-03-10 10:36    

生产厂家:雄飞株式会社
产品型号:EGPRO-EN
(可根据客户的要求订制定位边或notch的测量功能)
※测量定位边指的是测量定位边的长度
产品特点:可在1台设备上实现对晶片边缘圆周部分、定位边和notch的形状以及尺寸等的测量

    非接触式测量

    可对应晶片直径:φ2”~φ12”

    可对应晶片厚度:200μm~1,500μm(需更换镜头)

    130万像素CCD黑白摄像头

    直径测量(可选功能)


半导体晶片倒角测量仪