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美国加强对华为的禁出口措施
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美国加强对华为的禁出口措施
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发布时间:
1557天前
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美国特朗普政权加强了对中国出口半导体的压力。通过对华为科技的相关公司追加列为禁止出口的对象,来进一步限制中国对美国制造的*先进半导体制造装置的使用。
美国半导体行业团体的某高层人士说:“我对半导体出口规定的“
突然的政策变化”很吃惊。”
美国商务部在2020年8月17日(美国时间)在实体名单中追加了38家华为的关联公司。此名单中的企业在购买美国制造的*先进半导体技术的时候,出口商需要取得出口许可。曾在2020年5月出台了决定加强对美国生产的半导体设计软件和制造装置的出口规定,此次的追加是上次的延续。新规定是针对主要是华为同公司的半导体部门海思和其他的相关公司,目的为禁止他们使用美国*先进的半导体技术。
这个行为是两个超级大国之间逐步升级的技术冷战的一部分,中国政府在国内产业投入了充裕的资金来推进“中国制造2025”政策,旨在以此摆脱对西欧技术的依赖。
代表美国半导体工业会(SIA:Semiconductor Industry Association)和北美的IC机器厂家的SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、国际半导体制造装置材料协会)等美国的业界团体,对于同急速增长的中国电子市场断绝关系的事情表示担心。但是*近却收敛了对美国强化出口规定的反对。
美国商务长官Wilbur Ross先生针对发布的华为关联公司被追加实体名单一事指出:“华为及其海外的关联公司是中国共产党为了达成政策目标,采取了扩大了使用美国软件和技术开发和制造的*先进的半导体的购买的方式。”
对此,SIA的老板兼CEOJohn Neuffer仅表示:“SIA现在正在针对出口规定的强化进行商讨。”并警告:“这次的出口规定的强化会对美国半导体产业带来巨大的混乱。”
Neuffer还说:“从考虑控制美国企业的损失并保障国家安全这一限定的目标的方向靠拢,却突然发生了政策变化,我们对此非常震惊并且表示担心。”他反复提出:“不受政治影响对中国销售商用产品,可以促进美国半导体研究和技术革新。SIA对美国的经济能力和国家安全保障来说极为重要。”的意见。
但是因为修改的实体名单,使用美国的EDA和其他的软件工具,高度的平版印刷术和半导体制造装置开发或者制造的晶片向华为出口的事务会被更加限制。禁止出口的扩大名单中包含了亚洲,非洲,中南美,欧洲等21国的华为关联公司。
文章来自:
https://eetimes.jp/ee/articles/2008/19/news063.html
翻译:孔洋
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