2020年8月27日，KLA Instruments今天正式推出针对功率半导体应用的缺陷检测系统：Candela®8520。Candela®8520是继Candela®CS920系统之后的新一代产品，Candela® CS920是业界**个将表面形貌缺陷和晶体内部缺陷的检测与分类功能集成到同一个平台上的检测系统。Candela® 8520的检测速度是其前身的两倍多，将有效加速功率器件良率提升，助力功率市场的高速发展。
Candela 8520晶圆检测系统大幅提升了对关键缺陷的检测能力（例如裸晶圆上的堆垛层错缺陷和外延生长后的基面错位）。同时该系统还配备了在线缺陷视检、晶粒分级和密度分布等分析工具。该系统生成的全面的检测报告能有效帮助制程工程师采取**工艺改正措施。
Candela 8520集成了五种互补型检测技术。这些技术组合使用能够精细区分多类缺陷，如微管和微坑、胡萝卜缺陷和基面位错、堆垛层错和台阶聚集，同时能抓取影响SiC衬底和SiC外延制程控制的关键表面形貌缺陷。
将暗场、明场、形貌、相位和光致发光技术集成于一身的快速检测平台对功率器件制造商具有很高的价值。Candela 8520检测系统有KLA全球服务网络支持团队，确保系统能够维持高性能运转。
文章来自：KLA corporation
